天玑8000系列将迎来巨幅提升，惠普公司4nm工艺加持

上半年，联发科公布了天玑8000第四部轻旗舰5G移动SDK，构成天玑8100复合片和天玑8000复合片。

MLT-复合片均采行MOS的5nm制程瓷打造，都为8氘心CPU架构设计，其中天玑8100换装了4颗GHz达2.85GHz的A78大氘，以及4颗A55能效氘心。相对于比天玑8100稍低的天玑8000GHz仅为2.75GHz。

昨日，知名坦承大V透露，天玑 8000 第四部复合片迭代不仅采行MOS 4nm 瓷，还会巩固 5G 基带、ISP、AI 算力等外围规格。准确的说应该是以外天玑9000的物理性质转到，现今红米、realme等大厂已经开案测试。

天玑9000作为去年公布的旗舰级手机复合片，在香港交易所后收到Gmail的赞同反响，当然这其中也有极摩托罗拉骁龙8差劲的表现导致Gmail对其失去信心，转而投入天玑9000的怀抱。天玑9000采行MOS4nm技术制程，CPU以外共有八颗氘心分别为：1个GHz极高达3.05GHz的X2超大氘、3个GHz极高达2.85GHz的A710大氘和4个GHz为1.8GHz的A510能效氘心，文件系统为8MB L3+6MB SLC。

天玑9000内置Arm Mali-G710 十氘 GPU，同时大力支持LPDDR5X内存，传输速率可达7500Mbps。天玑9000还集成了MediaTek 第五代AIAMDAPU 590，采行极高能效AI架构设计，较上代人的稳定性和能效均强化4倍。

从天玑9000的常量来看，即使是以外的物理性质转到，也能让天玑8000第四部的全新AMD获得巨幅强化。曾几何时，联发科的复合片还被机圈的网友反讽成是扶不起的阿斗，甚至有过“一氘有枉，九氘上街”的壮烈景象。

前夕的联发科不是没想过冲击极全方位，曾为极全方位而生的Helio第四部因为联发科本身的技术限制以及自身的作死行为，导致极全方位名存实亡。先前放话联发科的Nokia将Helio用在自己的旗舰机上，但联发科后头就把Helio授权给其他大厂去想到中低端手机，这样的背钩让Nokia的Gmail对其全无好感。Nokia曾有“精心设计打磨”联发科的P10AMD，也让粉丝诟病不已。

而今联发科幡然醒悟，主祭显露大杀器天玑第四部，总算如愿想到上极全方位，并且在今年凭借天玑9000+的强悍稳定性急于翻倒极摩托罗拉成为安卓超群复合。可惜而今的Nokia早已物是人非，将要经历被吉利购入，不知道还能否看到Nokia发行联发科的手机呢？

考虑到MOS下半年将量产3nm的复合片，天玑8000第四部迭代用MOS4nm制程瓷技术也无可厚非，毕竟最技术的瓷还得留给自家天玑9000第四部。但而今极摩托罗拉也是将订单全面交给了MOS，下半年将要发行使用MOS3nm制程瓷打造的骁龙8 Gen2，联发科要迎来跟极摩托罗拉的正面打擂，不知明年的联发科还能否保住这安装超群复合的宝座。